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铝碳化硅（AlSiC）材料优势：

• 陶瓷的热膨胀系数，完美匹配芯片；
• 超越钨铜和铝合金的热导率；
• 铸铁的强度与45号钢的韧性；
• 铝一样轻，比钛合金轻一半；

铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜。替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使铝碳化硅材料得到重视。

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