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铝碳化硅(AlSiC)材料性能指标

铝合金 ZL101A
陶瓷 电子级碳化硅,体积分数66%
热导率((W/mK) @25°C) ≥200 典型值250
比热(J/gK) @ 25°C 0.85
线热膨胀系数(CTE) ppm/°C (25°C-50°C) 5.89
(25°C-100°C) 6.80
(25°C-200°C) 7.72
杨氏模量(GPa) 234
剪切模量(GPa) 98
抗弯强度(MPa) 310
断裂伸长率(%) 0.28
断裂韧度 11.3
电阻率(µOhm-cm) 20
气密性(atm-cm3/sHe) < 10  -9

注:此为功率电子基板专用材料指标,特征是高导热、低热膨胀系数以及高达 3.02g/cm3的材料密度。

进一步了解铝碳化硅

 


铝碳化硅产品示例
铝碳化硅IGBT基板
铝碳化硅RF衬底
铝碳化硅射频发射器载体