关于我们 投资者关系 English

铝碳化硅(AlSiC)材料性能指标

铝合金 ZL101A
陶瓷 电子级碳化硅,体积分数65%
热导率((W/mK) @25°C) ≥240
比热(J/gK) @ 25°C 0.803
线热膨胀系数(CTE) ppm/°C (30°C-100°C) 7.42
(30°C-150°C) 7.93
(30°C-200°C) 8.35
杨氏模量(GPa) 158
剪切模量(GPa) 75
抗弯强度(MPa) 300
断裂伸长率(%) 0.28
断裂韧度 12
电阻率(µOhm-cm) 20
气密性(atm-cm3/sHe) < 10  -9

注:此为电子封装热管理导热基板推荐用材料的指标。铝碳化硅复合材料性能可根据客户需求进行调制。

进一步了解铝碳化硅

 


铝碳化硅产品示例
铝碳化硅IGBT基板
铝碳化硅RF衬底
铝碳化硅射频发射器载体