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铝碳化硅(AlSiC)材料优势:

  • 陶瓷的热膨胀系数,完美匹配芯片;
  • 超越钨铜和铝合金的热导率;
  • 铸铁的强度与45号钢的韧性;
  • 铝一样轻,比钛合金轻一半;

铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底,用于替代钨铜。替代后散热效果优异,并且使雷达整体减重10公斤,这使铝碳化硅材料得到重视。

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