铝碳化硅（AlSiC）光电转换器基座、衬底、外壳
光电转换模块在不断向小型化、集成、高效方面发展。铝碳化硅材料的优良性能为光电模块封装提供了更好的设计空间。
铝碳化硅材料可以一次性铸造成光电模块封装需要的各种隔板、围墙、圆角等形状，而且批量生产可以使成本大幅降低，这使得光电模块安装与对齐非常方便。
铝碳化硅材料优良的导热能力和匹配的低热膨胀系数，使得两种类型的光电模块非常适合使用铝碳化硅材料来封装：一是光电系统需要反复开关而造成大量冷热循环的情况；二是系统需要优良的散热能力以使光电系统能稳定工作在接近室温的温度。
对于需要承受反复热循环的光电模块，铝碳化硅材料的高执导率、低热膨胀系数可有效匹配光电器件的工作，降低光电器件工作期间的热应力和热阻。
对于需要长时间稳定工作于一定温度下的光电器件，如激光二极管等，高效的散热能力成为主要关注点。封装基座优良的散热能力对提升芯片光效以及稳定热电控制都有良好帮助。铝碳化硅复合材料的高热导能力使其在光电领域的应用非常广泛。