铝碳化硅（AlSiC）IGBT基板的拱面到底是什么形状的？
我们首先要知道那个拱面是作什么用的。IGBT基板分上、下两个面。上面为平面，用来焊接IGBT芯片。下面为散热面，用来与散热器连接。
IGBT基板与散热器之间，是用螺丝来坚固压接的（不能焊接，因为热膨胀系数差距太大）。为使压接的接触面更大、接触更为紧密，IGBT基板的底面通常设计成拱面。那么，这个拱面具体是什么形状呢？
拱面的拱形，是弯曲圆管的外表面。
有些企业不小心把拱面做成了球面，那是图省事并且是错误的做法。为什么？
弯曲圆管外表面形状的拱面，所有与板面X轴平行的剖面的曲线都一样长，所有板面Y轴平行的剖面的曲线也都一样长。这样，当散热器绷紧到基板上时，板面的接触力是均匀的。而球面则不同，与X轴平行的剖面的曲线，离X轴越近的曲线，曲率越小，线长越短；离中轴线越远的地方，曲率越大，曲线越长。Y轴情况一样。这样会造成板面中间部位压力小，而靠近四边的部分则压力大。也就是说四边都绷紧了，可中间还是松的，接触不实。
因此，拱面必须做成弯曲圆管的外侧表面形状，尤其是尺寸大的IGBT基板。
铝碳化硅产品示例
